真空鍍膜機廠家鍍膜技術應用簡介
最常見的濕法鍍膜淀積工藝是我們見到的玻璃鍍銀制鏡，在今天的某些地方還在使用。常見的濕法式模式是利用化學制劑在被鍍物品上產生化學反應，反應的產生物附著在被鍍物品的表面，并結合在一起形成了一層鍍膜。
濕法鍍膜的工作要素有：
1． 用以參加化學反應的化學制劑
2． 化學反應池
3． 輔助添加劑
4． 催化劑
5． 反應電極
我們可以看出由于在化學反應方法制備鍍膜時，人們無法精確控制化學反應池中每一小區域的反應情況，所以在很大程度上人們無法在生產過程中精密的控制膜層的均勻厚度。在相當多的情況下被鍍物品不答應參加化學反應。例如在制作單項透光玻璃鍍膜時如玻璃也參與化學反應就有可能玻璃損壞表面，透光性下降，這也就失往了鍍膜意義。最嚴重的題目是，決大多數用過的化學制劑、輔助添加劑、催化劑都是有強污染性的，有些是有劇毒的，他給人類及大自然所帶來的損害是巨大、甚至實災難性的。有些膜系用化學方法是無法制備的。
從現代物理學中我們知道，在真空環境中，物質中的帶電粒子輕易逃離物質體本身而成為自由粒子，在一定的溫度與電場的同時作用下，這種現象更輕易發生。實際上電子真空管就是利用這一原理而發明的。利用上述原理鍍膜的方法就是通常所說的物理制膜法，也稱為干法鍍膜。可以看出，干法鍍膜中的工作要素有：
1. 真空環境（即真空反應室）。
2. 參與反應的電極。
這就沒有了化學制劑、輔助添加劑、催化劑這些難以回收處理的制劑。
物理鍍膜的三種方法
1．蒸發鍍膜
它是將需鍍物質用加熱、蒸發、升華的方法或利用電子往濺射需鍍物質的方法而產生蒸汽，蒸汽附著在被鍍膜物體表面形成膜的方法。
2．濺射鍍膜
使用高能電子往濺射需鍍的物質，將需鍍物質中的粒子轟擊出來后而附著在被鍍物體上形成膜的方法。
3．離子鍍膜
蒸發鍍膜與濺射鍍膜相結合就形成了離子鍍膜的方式。
濺射過程通常是在有氣體放電時發生，因而下面將討論對濺射過程很重要的氣體放電情況。
直放逐電
最簡單情況是直流電壓氣體放電，根據下圖所示電流/電壓曲線，可很好地討論一種氣體放電的形成。
一 種直流輝光放電的 成
在兩極之間加直流電壓，首先產生很小的電流，由于僅有幾個電離粒子能對電流有貢獻，增大電壓使荷電粒子獲得足夠的能量，以便通過碰撞電離產生更多的荷電粒子，這導致放電電流的線性增長，而電壓受電源電壓的高輸出阻抗所現仍為恒量。這個范圍的放電常稱為“湯森（Townsend）放電”。
在一定的條件下，能夠發生一種雪崩過程，離子撞擊陰極，并在那里開釋二次電子，這些二次電子在陰極電場中被加速，由于與殘余氣體原子和分子相碰撞而產生新的離子，這些離子再次向著陰極被加速，又產生新的二次電子。假如產生的電子數足以產生這樣多的離子，以使這些離子能再一次產生相同數目的電子，這一條件能達到的話，則放電是自持放電。
在這種條件下，氣體開始發出輝光，電壓忽然下降，電流驟升，這種放電稱為“正常放電”。對大多數材料來說，每個進射離子所產生的二次電子數接近0.1，所以要開釋一個二次電子，必須大約有10至20個離子撞擊給定表面，被轟擊的陰極表面在這個范圍內適應放電現象，這樣放電得以持續，但這就導致無規律的轟擊印記。
進一步增加所用功率，可獲得電流強度的一種均勻分布，終極引起電流和電壓上升，這個范圍被稱為“異常”放電，它適用于陰極濺射。當我們將真空裝置中的真空度、電壓維持在一定范圍時陰極濺射可持續進行下往。
由于在現代物理中，精確控制真空裝置中電極上的電壓、電場的方向、加電時間等是非常輕易的，所以在這種環境中就可以按人們的意愿制作出性能優良的膜系。
但是，從上述中我們看出，在真空裝置電極上所加電壓為直流電，這就產生了以下的題目：
1. 由于長時間的工作，在陰極的表面會出現氧化現象，使陰極不能正常工作。在產生氧化后，陰極可能出現“打火”的現象，這在實際工作中叫靶中毒（在
真空鍍膜行業中將參加反應的電極稱作靶），是有害的。
2. 由于非金屬是不導電的，所以用這種方法無法制備非金屬膜。
在靶上施加直流電壓時的工作示意圖：
